近日有关华为手机芯片断供的消息引发了广泛关注和讨论，作为全球领先的通信设备和智能手机制造商，华为依赖于芯片供应商提供高质量的芯片产品。由于美国政府对华为实施了一系列技术封锁措施，包括禁止美国企业向华为供应芯片，华为面临着芯片断供的风险。面对这一挑战，华为是否能够实现芯片全面自主成为了众多关注者关心的焦点。在这个全球科技竞争日益激烈的时代，华为能否在芯片领域取得突破，成为一个值得探讨的问题。

华为是否能实现芯片全面自主

如果这一政策得以实施，华为的手机、电脑业务也将彻底消失。

华为自2019年5月16日起被列入“实体清单”，至今已接近4年时间。在这4年时间中，华为因为缺少芯片，导致5G、手机、PC等业务严重下滑。

那么问题来了，华为如何解决当前的困境？我们何时能解决高端芯片的难题？

华为芯片业务受限

在过去4年中，华为遭受的限制主要来自芯片方面。如限制华为获取5G芯片、14nm及以下先进芯片，同时禁止第三方芯片厂代工、禁止采购X86服务器芯片。

作为消费者最大的感受就是，华为手机不再搭载麒麟芯片，也不支持5G网络。

华为芯片业务由旗下的海思半导体负责。

海思半导体成立于2004年10月，是一家芯片设计公司，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。

海思设计的芯片包括：手机芯片 麒麟系列、基带芯片 巴龙系列、AI芯片 昇腾系列、服务器芯片 鲲鹏系列、基站芯片 天罡系列等。

这些芯片不仅性能优秀，而且十分畅销。

2019年时，华为手机大卖2.4亿台，市场份额达到了17.6%，超越了苹果的1.98亿台及14.5%的占有率。

华为手机大火的同时，也将海思由幕后推上了前台。海思一度成为了全球前5的手机芯片企业。

当时，排名第一的依然是高通，市场占有率达到了33.4%；第二名为联发科、第三名 三星，第四名 苹果，华为海思排在第五位市场占有率达到了11.7%。

除了手机与芯片，华为还在5G领域当仁不让。

在5G专利中，华为占据了18%，排在第一位；高通占比为15%，排在第二位；第三位是三星，占比13%；诺基亚、爱立信排在第四、第五位，占比分别为11%和8%。

根据华为发布的白皮书显示，华为申报的5G专利组居全世界所有公司之首。甚至，世界上没有任何国家和企业可以绕过华为单独完成5G建设。

华为的快速发展，让苹果、高通感到压力山大，同时这种压力也传导至美国的政府部门，甚至是军队。

美国军方一度认为，5G可以改变未来的全球通信，改变战争网络。当威胁论主导舆论时，华为的好日子也就结束了。

针对华为的各种制裁接踵而至。在所有制裁中，芯片限制是最要命的，可以说是“打七寸、卡脖子”。

买不到

先进的PC、服务器芯片基本被英特尔、AMD垄断，华为根本拿不到；

高通、联发科、三星的5G芯片对华为也是禁售的；

智能手机芯片中高通骁龙、联发科天玑、苹果仿生，华为也拿不到，即便侥幸买到，也是阉割版的4G芯片。

可以说，想要依靠购买芯片翻身，是不可能的。

造不出

华为海思可以设计出先进的手机、服务器、AI芯片，但需要台积电代工，在“芯片禁令”下，台积电也拒绝了华为的订单，当然拒绝华为的也包括三星。

华为曾找到三星，希望可以和三星合作。条件是：华为让出部分市场。但迫于压力，三星拒绝了华为的好意。

没设备

内地的芯片代工企业，在工艺制程方面落后于台积电、三星，即便想为华为代工也无能为力。

即便如此，美国依然不放心。对荷兰ASML施加压力，要求EUV光刻机不能对华出口。

没有EUV光刻机就造不出7nm以下的芯片，华为也就解决不了芯片这个难题。

总的来说，华为在先进芯片领域被卡得死死的，5G、智能手机、服务器、PC业务全部受到限制，智能手机直接沦为others。

全面断供意味着什么

经过多轮谈判后，华为的限制有了些许松动。例如：高通4G芯片被允许向华为出口，英特尔、AMD、英伟达的部分PC芯片也可以向华为出售。

当然，核心关键技术仍然是被禁止的，包括：高通5G芯片、英特尔X86服务器芯片、台积电代工服务等。

如今，美国再次计划对华为展开全面限制，彻底切断华为与美国供应商之间的联系，如果计划实施，华为面临着什么？

基本告别45nm以下芯片

可能很多网友觉得太夸张了，其实这已经说得很保守了。

全面断供后，华为只能使用纯国产芯片了。什么是纯国产芯片呢？那就是从架构到设计，再到制造，包括EDA工具、光刻机、半导体材料等都是国产。

在架构方面，华为可以使用RAM V8（这部分已经购买了）以及开源的RISC-V。

EDA工具方面，只能使用国产华大九天的产品，可以满足16nm及以上的芯片设计。

制造端，国内的中芯国际可以量产14nm芯片，但是所使用的光刻机是荷兰ASML提供的，按照美方要求，这是不允许的。

国产光刻机制造商为上海微电子，能够量产90nm光刻机。这些光刻机可以制造90nm芯片，曝光两次后可以制造45nm芯片，当然成品率会大幅降低，成本也会很高。

半导体材料方面，国内的江丰电子、南大光电、合盛硅业等，仅能满足28nm成熟芯片领域。

可以说，由于光刻机的限制，纯国产芯片仍处于45nm及以上的工艺水平，这也是华为能够拿到的芯片。

基本告别手机、PC、平板业务

手机芯片大都采用了7nm以下的工艺制程，旗舰手机更是迭代到了4nm，下半年甚至会搭载3nm芯片。

PC芯片也迭代到了14nm以下，平板搭载的芯片和手机芯片制程接近。

在这种情况下，你搭载一款45nm芯片，设备能用吗？即便能用，会有市场吗？

所以说华为基本告别了手机、PC、平板业务，消费者业务将会急速萎缩，甚至全面崩溃。

根据相关数据，华为消费者业务占据了半壁江山，如果这一块消失，那意味着半个华为没有了。

海思彻底沦为拖油瓶

华为海思一度是排名全球前5的芯片设计公司，也是华为5G、智能手机、服务器业务的强大助手，但全面断供后，会彻底沦为“拖油瓶”。

一家芯片公司没有产品，是不是有点不可思议。但目前，海思就是这种现状，但华为还要华为巨资养着这家公司。

如果EDA软件遭到断供，那么海思连14nm以下的芯片也不能设计了，芯片研发技术也会陷入困境。

这样的海思恐怕只能用“拖油瓶”来形容了吧！

通信业务持续萎缩

华为的通信基站中，仍有20%的零部件来自美国，FPGA芯片、功率半导体芯片、信号处理芯片仍然做不到100%自主。

目前，华为的通信设备大都采用28nm成熟工艺的芯片，内地企业可以代工，同时加上库存芯片，完全够用。

但是，如果未来基站向着微型、节能方向转变，需要使用14nm、7nm芯片，这对华为仍是一个考验。

华为的竞争对手高通、三星、爱立信等必然会将基站芯片向7nm迭代，以期待彻底甩开华为。

所以，因为芯片问题，未来华为在通信业务方面也会越来越难。

全面断供对华为来说，无异于一场灾难。消费者业务遭遇灭顶之灾，芯片业务重伤、5G影响严重，不受影响的业务仅剩鸿蒙系统、华为移动服务、自动驾驶、华为云。

只剩国产替代一条路

制裁4年，如今的华为只剩下国产替代一条路可走。

华为的国产替代之路从未停止，我们以Mate 50为例。

华为Mate 50是华为最新款旗舰手机，由于在手机芯片方面受到了很大限制，这款手机无缘麒麟芯片，也无缘5G通信。

但Mate 50在国产替代方面仍然值得称赞。

昆仑玻璃

Mate 50 搭载了全新的昆仑玻璃，其获得了业界首个瑞士SGS五星抗跌耐摔认证，耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍。

昆仑玻璃由华为设计、重庆鑫景供应，在抗摔性能上超越了康宁大猩猩玻璃，打破了美国康宁的垄断。

鸿蒙3.0

Mate 50 的操作系统是华为自研的鸿蒙3.0。

鸿蒙3.0升级容量包达到了6.7GB，但界面更精简。在交互设计、设备互联互通、性能、用户关怀等方面带来了很大的提升。

为了让用户能更好的切换到鸿蒙系统，鸿蒙3.0仍然可以兼容安卓系统。这也让部分网友一度认为鸿蒙就是套壳安卓。

其实并非如此，鸿蒙是真正的自主研发的基于万物联网的全新操作系统，而且是纯国产。

卫星通信

华为Mate 50新增了卫星通信功能。

它通过与北斗卫星互联互通，实现短信息、定位、通信等功能。北斗卫星是我国自主研发的卫星导航系统，在自主、安全、可控方面是毋庸置疑的。

当我们处在森林、大海、沙漠、戈壁等无人区，或者遇到地震、洪水、泥石流灾害时，卫星通信功能将会提供保命的机会。

此外，Mate 50还使用华为自主研发的XMAGE拍照系统，电池也使用了自主新技术“电量耗尽，能量未必尽”。

可以说，华为Mate 50 除了芯片外，在其他方面进行了最大的技术升级和国产替代。同时说明，华为在自主研发，国产替代这条路上从未停止，哪怕是业务下滑，利润降低。

2022年华为研发投入高达1386亿人民币，这是华为连续第四年研发投入超过1000亿元，未来华为在研发投入方面依然不会降低，这是华为发展的基石。

高投入、自主研发、国产替代能否给华为带来曙光，我们拭目以待！

写到最后

美国对华为的新政策就是要彻底切断华为的供应链，这不是要搞残华为，而是要搞死。而华为能做的，只有忍受和努力搞研发。

芯片领域巨大的差距，单靠华为是无法改变的，哪怕每年投入1000多亿，也无济于事。

国产替代已经无路可退，决不能再走回头路，必须要全国上下共同努力，打造一条纯自主产业链。唯有如此才能挽救华为。

我是科技铭程，欢迎共同讨论！

　　以上就是关于华为手机芯片断供的解决方案，如果有不清楚的用户可以参考以上小编的步骤进行操作，希望对大家有所帮助。